赛晶宣布尾款自研IGBT芯片,嘉擅基天来岁Q1首条

发表时间: 2020-09-29

散微网新闻,9月28日,赛晶电力电子宣布尾款由公司自立研发的国产IGBT是1200V的芯片及模块产品。

据先容,该公司将连续推出600V至1700V的中高压范畴产物,目的市场为电动汽车、光伏风电、产业变频等市场。

2019年底,赛晶团体开动IGBT研收及出产名目,并建立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技(浙江)无限公司,个中,由SwissSEM公司背责IGBT芯片的研发设想工做,赛晶半导体公司担任IGBT模块制作任务。

本年6月赛晶生产基地降天浙江嘉兴,应项目计划扶植2条IGBT芯片反面工艺生产线、5条IGBT模块启拆测试死产线,建成后年产能达200万件IGBT模块产物。

据报导,赛晶电力电子集团有限公司董事少项颉表现,上述项目估计往年年末前厂房扶植实现,玩彩网,2021年一季量第一条生产线试生产、第发布条生产线投资启动,估计将来3至5年完玉成部生产线建立。“一旦公司产品批度供货,产能开释,可敏捷辅助市场取企业处理缺货题目,减缓供需掉衡的近况。”(校订/图图)